全球首款人脸识别AI芯片“长安芯”闪耀深圳高交会

 全球首款人脸识别AI芯片“长安芯”闪耀深圳高交会

11月18日,在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上,金花智能发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”，并现场和金立通信进行签约合作，双方将在人工智能领域展开全面战略合作,联合布局人工智能手机未来市场。

 

西安市委副书记、市长上官吉庆

 

深圳市副市长黄敏

西安市委副书记、市长上官吉庆，深圳市副市长黄敏，西安市副市长强晓安，西安市人民政府秘书长焦维发，中国增强现实产业联盟主席兼秘书长、金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚，深圳市金立通信设备有限公司集团董事长刘立荣，韩国科学技术院电机与电子工程学院院长柳会峻等出席发布会。

“长安芯”定义行业标准：脸部识别准确率高达97%

“长安芯”是全球首款人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，更是全球唯一一款面部识别芯片，体积仅为2mm X 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部，其DNPU芯片核心中的CNN与RNN的内部架构代表着人工智能芯片的最高核心技术水平，实现并突破人工智能技术在智能手机及智能硬件的应用。目前多家手机企业对“长安芯”表现出极大的关注与合作兴趣，均希望应用在下一代智能手机及智能硬件上。

“长安芯”以人工智能面部识别为基础，将深层神经网络实现为半导体芯片，具有技术独创性。“这绝对是人造智能领域有前途的技术之一”，韩国科学技术院电机与电子工程学院院长柳会峻教授表示，“长安芯”是目前世界上功耗最低的脸部识别SOC，经测试功耗仅为0.62毫瓦，跟常规智能芯片相比能耗降低了5000倍，但准确率可以高达97%。可以适用于各种应用，将和智能制造、家居等相关产业进行紧密的合作，对于未来整个生产和生活是一个颠覆性的发展。

金花携手金立：共推人工智能产业发展

金花集团深耕中国西部大地，拥有两家上市公司、资产近400亿元，集团旗下金花科技全面布局人工智能和增强现实产业，连续三年举办AWEAsia世界增强现实亚洲博览会和ARI中国增强现实创新大赛，促成AWE Asia亚洲总部永久落户西安，成立中国增强现实产业联盟，率先开拓南有“乌镇世界互联网大会”，北有“西安国际增强现实博览会”的新格局。

 

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金花科技下属企业金花智能借“长安芯”及全屏屏下指纹识别芯片成功入围本次峰会“2017中国手机供应链最具投资价值企业”，该奖项是手机行业评判高成长企业投资的权威参考标准，更是反映年度最具成长潜力企业的风向标。

金立通信系全国知名手机厂商，其推出的金立手机已在国内开拓了10万多个合作网点、7万多个专区、超过30万节专柜，外销40多个国家和地区，并已进入8个国家运营商体系。

 

金花智能与金立通信签约仪式

在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，金花智能与金立通信就未来合作达成共识，金花智能CEO崔升戴与深圳市金立通信设备有限公司集团副总裁王磊于发布会现场进行签约，双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代，共同推动行业发展，撬动人工智能万亿级市场。金立通信负责人表示，金花智能科技带来的“长安芯”是对人工智能人脸识别技术的颠覆和重新定义，市场潜力十分巨大。

“科技金花”：助力西安打造硬科技之都

党的十九大强调要建设创新型国家和科技强国，强调创新是引领发展的第一动力，是建设现代经济体系的战略支撑，必须把发展经济的着力点放到实体经济上，要大力发展先进制造业，推动产业迈向高端。西安积极贯彻落实十九大精神，结合自身优势，着眼未来发展，提出大力发展硬科技，打造硬科技之都的战略部署。

据了解，硬科技是对人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域中的“高精尖”原创技术的统称，具有自主研发、长期积累、高技术门槛、难以被复制或模仿等特点，是在数字经济时代推动经济社会转型发展、构建国家竞争新优势的原动力。

西安市市长上官吉庆在讲话中指出：西安正在打造硬科技之都。“硬科技”所涵盖的领域与“中国制造2025”重点领域一致，“硬科技”是西安实现追赶超越的“新跑道”，也将成为丝绸之路经济带建设的强劲引擎。

 

金花集团董事局主席吴一坚接受《硬科技会客厅》专访

金花集团董事局主席吴一坚在接受采访时表示，科技创新是经济发展的第一推动力，是将“一带一路”建成创新之路的重要力量，以人工智能为代表的硬科技是我国战略性新兴产业的组成部分。 “长安芯”是金花集团布局硬科技产业的优秀成果代表，金花集团将继续以“科技金花”为抓手，以硬科技为着力点，深耕实体经济，助推产业升级，为西安打造硬科技之都、我国建设创新型国家以及“一带一路”建设行稳致远贡献力量。